一、日本alnair-labs 硅片非接觸光學厚度測量裝置 產品基礎信息
| 項目 | 詳情 |
|---|---|
| 品牌機型 | alnair-labs 硅片非接觸光學厚度測量裝置 |
| 測量原理 | 寬譜白光干涉反射光譜法，無損非接觸光學測厚 |
| 測量能力 | 總襯底厚度+多層薄膜分層厚度同步解析，納米級分辨率 |
| 檢測模式 | 單點定點測厚、XY平臺自動全域厚度Mapping掃描 |
| 適配晶圓 | 單晶硅、SOI、SiC碳化硅、GaN氮化鎵、光學玻璃襯底 |
二、核心規格參數
| 參數項 | 標準規格 |
|---|---|
| 測量精度 | 納米級高分辨，重復測量誤差小，滿足先進制程管控 |
| 可測范圍 | 超薄薄膜至數百微米半導體硅襯底，雙層/多層膜同步解析 |
| 光源系統 | 內置低相干寬譜光源，光譜輸出長期穩定無漂移 |
| 溫控設計 | 光路內置多級TEC半導體恒溫，抑制環境溫變測量漂移 |
| 人機交互 | 液晶數顯面板，實時展示厚度數值、片內均勻度云圖曲線 |
| 數據管理 | 本地海量厚度數據存儲，U盤一鍵導出Excel質檢報表 |
| 工業通訊 | LAN TCP/IP、USB、RS485 Modbus，對接產線PLC/MES系統 |
| 核心優勢 | 全程光學非接觸，無探針觸碰，無硅片劃傷、崩邊、表面污染 |
| 選配拓展 | 自動XY晶圓掃描位移平臺、真空晶圓吸附載臺、無塵探頭套件 |
| 供電規格 | AC220V低紋波精密穩壓電源，適配半導體無塵車間 |
三、產品核心性能優勢
1. 非接觸光學無損檢測，杜絕晶圓劃傷報廢
依靠光譜干涉采集厚度數據，無任何硬質探針、機械結構接觸硅片表面，超薄拋光硅片、外延片不會產生劃痕、崩角、表面顆粒污染，適配8/12英寸集成電路無塵產線質檢標準。
2. 納米級高精度分層測厚，襯底與薄膜數值同步輸出
寬光譜干涉算法可同時解析硅襯底總厚度、二氧化硅絕緣層、半導體外延層多層膜厚度，納米級分辨力，精準捕捉研磨薄化偏差、外延生長厚度差，滿足先進芯片制程嚴苛管控要求。
3. 單點快速檢測+全域Mapping掃描，研發量產雙場景適配
單點模式適合實驗室快速取樣、來料抽檢；搭配XY位移平臺可實現整片晶圓二維厚度云圖掃描，直觀展示晶圓邊緣薄化、片內厚度均勻度，輔助研磨、拋光機臺工藝參數修正。
4. TEC光路恒溫系統，24小時量產連續測量無漂移
核心光譜采集光路搭載TEC恒溫模塊，動態抵消無塵車間晝夜、四季溫度波動，全天不間斷在線檢測無需頻繁使用標準片校準，大幅減少產線停機校準工時。
5. 多品類半導體襯底通用，一臺設備覆蓋多條工藝產線
兼容普通單晶硅片、SOI絕緣層硅片、SiC/GaN功率半導體襯底、光學玻璃載片、光刻膠薄膜、氧化層薄膜，芯片制造、功率器件、光學晶圓實驗室無需采購多臺專用測厚設備。
6. 標準化工業通訊，自動化產線完整品質追溯
LAN、RS485工業標準通訊協議，可直接聯動晶圓自動傳送機、研磨減薄設備，每片硅片厚度數據實時上傳工廠MES系統，生成完整晶圓品質追溯臺賬，順利通過半導體客戶審廠。
7. 自動生成厚度均勻度報表，簡化質檢數據分析工作
設備本地長期存儲所有檢測厚度數據，支持U盤導出Excel批次報表與二維厚度Mapping云圖，快速篩選厚度超差晶圓，自動統計批次厚度均勻度良率，降低質檢人員數據分析工作量。
四、適用行業與應用場景
集成電路晶圓制造：8/12英寸硅片拋光、減薄工序厚度與片內均勻度在線檢測
功率半導體生產車間：SiC碳化硅、GaN氮化鎵外延襯底分層膜厚精密測量
SOI特種芯片產線：頂層硅+底層絕緣氧化膜雙層厚度同步解析檢測
半導體研發實驗室：超薄硅片、光刻膠、氧化薄膜精密測厚配方實驗
晶圓研磨/背面減薄工序：實時監控研磨去除量，修正研磨機工藝參數
光學襯底加工行業：超薄光學玻璃載片、鍍膜薄膜無損厚度檢測
