一、產品基礎信息
| 項目 | 詳情 |
|---|---|
| 品牌型號 | Adwill-Global RAD-2010F12 紫外線照射機 |
| 產品定位 | 8/12寸半導體晶圓研磨后UV解膠專用全自動照射設備 |
| 核心工藝作用 | UV光降解研磨保護膜膠粘劑，實現低應力平穩剝離晶圓 |
| 標準光源 | 365nm匹配晶圓保護膜專用紫外光源 |
| 適配晶圓 | 硅晶圓、SiC/GaN/MEMS 8/12寸功率/存儲芯片晶圓 |
二、日本Adwill-Global RAD-2010F12 紫外線照射機 核心規格參數
| 參數項 | 標準規格 |
|---|---|
| 兼容晶圓尺寸 | 8英寸、12英寸標準FOUP晶舟統一適配 |
| 紫外光源波長 | 365nm工業專用UV光源，適配E系列研磨保護膠帶 |
| 照度控制系統 | 實時在線照度監測，功率閉環自動補償能量偏差 |
| 照射腔體 | 全封閉百級無塵避光腔體，紫外防泄漏防護 |
| 上下料模式 | 全自動真空機械手FOUP盒式進出料，可聯機研磨機 |
| 冷卻方案 | 水冷+風冷雙循環恒溫光源冷卻系統 |
| 廢氣處理 | 內置UV光解有機廢氣過濾分解模組 |
| 控制系統 | 工業觸控PLC，海量UV工藝配方存儲、分段照射程序 |
| 安全防護 | 門聯鎖斷光、紫外泄漏報警、晶圓碎片檢測、自動停機 |
| 數據拓展 | MES上位機通訊，每片晶圓照射能量時長完整記錄導出 |
| 供電氣源 | AC380V工業供電，配套潔凈壓縮空氣、循環冷卻水 |
三、產品核心性能優勢
1. 365nm定制UV光源，精準實現保護膜低粘解膠
光源波段專為Adwill E系列晶圓研磨保護膜研發，精準分解膠粘劑交聯結構，大幅降低膠帶附著力，剝離過程不會拉扯超薄晶圓，有效避免晶片翹曲、邊緣崩邊、表面殘膠等不良。
2. 照度閉環實時補償，整片晶圓照射能量高度均勻
腔體搭載在線紫外照度傳感器，光源隨使用出現衰減時機身自動提升輸出功率補償能量，整片晶圓接收UV能量差值極小，每一批次晶圓剝離效果高度統一，穩定控制產線不良率。
3. 全密閉無塵避光腔體，符合半導體潔凈車間規范
整機封閉式避光防塵結構，隔絕外部雜光干擾工藝，同時阻擋車間粉塵落入晶圓表面；機身自帶紫外屏蔽防護，杜絕光源外泄傷害操作人員，適配百級、千級無塵封裝車間。
4. FOUP全自動傳輸，可與研磨機組成一體化產線
兼容行業標準FOUP晶舟全自動進出料，可直接對接RAD-2510F12Sa晶圓貼合研磨機，實現“研磨→UV解膠→保護膜剝離"全自動無人化流轉，省去人工轉運晶圓帶來的顆粒污染風險。
5. 水冷風冷復合恒溫冷卻，延長UV光源使用壽命
雙循環散熱系統持續穩定控制光源工作溫度，避免高溫加速光源老化衰減，大幅降低光源更換頻次與產線停機維護工時，減少耗材綜合使用成本。
6. 內置廢氣光解凈化，車間無有機揮發異味
UV照射保護膜會釋放微量有機揮發物，設備集成光解過濾模組，分解凈化廢氣后再向外排出，維持無塵車間空氣潔凈度，滿足半導體工廠環保管控標準。
7. 海量工藝配方一鍵調取，多品類芯片快速換產
設備可存儲上百套不同厚度、材質晶圓的UV照射能量、時間工藝參數，切換功率、存儲、MEMS芯片時直接調取預設配方，大幅縮短產線換線調試工時。
8. MES全流程數據存儲，芯片品質可完整追溯
自動采集每片晶圓UV照射總能量、實時照度、照射時長全部工藝數據，支持上傳工廠MES上位系統，生成標準化品質臺賬，方便客戶審廠、品質異常回溯分析。
四、日本Adwill-Global RAD-2010F12 紫外線照射機 適用行業與應用場景
功率半導體制造產線：IGBT、MOSFET、SiC碳化硅晶圓研磨后UV解膠剝離保護膜
存儲芯片封裝工廠：NAND Flash、DRAM超薄晶圓薄化后低應力UV解粘工藝
射頻通信芯片車間：GaN/GaAs氮化鎵、砷化鎵化合物半導體晶圓照射解膠
MEMS傳感器生產線：光學、壓力傳感超薄晶圓保護膜UV預處理
先進封裝一體化產線：配套RAD系列研磨機構成全自動晶圓背面薄化工序流水線
